Описание / Карточка / Поля MARC | Действия | |
---|---|---|
Автор | Стоянов, Андрей Анатольевич |
загрузить
в подборку |
Заглавие | Влияние конструктивно-технологических факторов на сборку 3D БИС с использованием технологии перевернутого кристалла (flip-chip) : автореферат дис. ... кандидата технических наук : 05.27.01 | |
Выходные данные | Воронеж 2017 | |
Физическое описание | 18 с. | |
Тема | Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро - и наноэлектроника, приборы на квантовых эффектах | |
Тема | Радиоэлектроника -- Радиотехника -- Радиоэлектронная аппаратура -- Микроэлектроника -- Интегральные схемы -- Сверхбольшие интегральные схемы -- Технология производства | |
Хранение | 9 17-5/533; | |
Электронный адрес |
Электронный ресурс |